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针对失效模式,通常而言,温度冲击针对元器件级或工艺;温度冲击的主要目的是激发元器件或工艺缺陷的,譬如PCB焊盘,器件内部的焊点、键合,器件的缺陷,譬如裂缝之类的。譬如铝电解的塑料外壳,在温度冲击下开裂的可能性很大,这样就不能算做失效。再譬如未饱和高压蒸汽恒定湿热试验(也有叫HAST试验),表面腐蚀和塑胶外壳就不能算做是失效,因为除非做了极高成本的表面工艺和用了极好的塑料,否则都会腐蚀、变形。
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