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PCB印制电路板高温、低温测试标准
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80±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后,各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。
温度范围：10℃～210℃。
按GB/T 2423.1—89 《电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 低温试验》;
GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 温度变化试验方法》
进行低温试验及温度变化试验。
高温试验标准：
低温试验
-30±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。
温度范围：-70℃～10℃。
按GB/T 2423.2—89 《电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法高温试验》;
GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 温度变化试验方法》
进行高温试验及温度变化试验。
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