高低温测试流程有哪些/参考标准是什么

　　高低温循环测试是指设定温度从-50°C保持4个小时后，升温到 +90°C ，然后，在+90°保持4个小时，降温到-50°C，依次做N个循环。

　　工业级温度标准为-40°C ~ +85°C，因为温箱通常会存在温差，为保证到客户端不会因为温度偏差导致测试结果不一致，内部测试建议使用标准温度±5°C温差来测试。

　　测试流程：

　　1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。

　　2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。

　　3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。

　　4、升温到+90°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。

　　5、高温和低温测试分别重复10次。

　　如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。

　　参考标准：

　　GB/T2423.1-2008试验A：低温试验方法

　　GB/T2423.2-2008试验B：高温试验方法

　　GB/T2423.22-2002试验N：温度变化试验方法