项目介绍
低温测试的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。
低温条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
低温的影响
1、使材料发硬变脆；
2、润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小；
3、电子元器件性能发生变化；
4、水冷凝结冰；
5、密封件失效；
6、材料收缩造成机械结构变化。
应用范围
低温测试主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。
方法标准
GB/T2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》
IEC 60068-2-1:2007《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》
亿博检测高级技术顾问certified engineer
余浩群 2006年进入亿博检测技术有限公司，担任高级技术顾问。
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